上软下硬地层中的隔离板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种上软下硬地层中的隔离板结构，包括：穿设盾构隧道和敏感建筑群之间的待加固土体的先导孔，先导孔的两端分别与地表面连通，先导孔内设有用于输送浆料的袖阀套管，袖阀套管沿先导孔的长度方向布设，且袖阀套管的两端分别由先导孔的对应端伸出。位于待加固土体处的先导孔外包覆有用于防止注浆加固时浆液渗流的衡盾泥防渗圈，衡盾泥防渗圈为封闭中空泥膜，衡盾泥防渗圈由袖阀套管输送的衡盾泥浆料压入待加固土体后形成。衡盾泥防渗圈内充填有水泥浆加固土体，水泥浆加固土体由袖阀套管输送的水泥浆渗入待加固土体中形成。本实用新型的上软下硬地层中的隔离板结构，结构简单、造价较低，容易被广泛大量的运用于土体及地基的加固。
基本信息
专利标题 ：
上软下硬地层中的隔离板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021559516.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN213360112U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
王灝龙俊杨果林刘欢张沛然吕涛龙彪
申请人 ：
中建五局土木工程有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市雨花区中意一路158号12楼
代理机构 ：
长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗红枚
优先权 ：
CN202021559516.7
主分类号 ：
E21D9/06
IPC分类号 ：
E21D9/06 E21D11/00 E21D11/10 E21D11/08
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21D
竖井；隧道；平硐；地下室
E21D9/00
衬砌或不衬砌的隧道或平硐；其掘进的方法或设备；隧道、平硐的设计布置
E21D9/06
通过使用掘进盾构进行掘进
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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