一种弹片触点连接结构
授权
摘要
本实用新型公开一种弹片触点连接结构，包括弹片触点、弹片触点PCB、弹片触点壳体、接触触点、接触触点PCB、接触触点壳体，弹片触点与弹片触点PCB相连，接触触点与接触触点PCB相连，弹片触点壳体、接触触点壳体均作密封处理，弹片触点具有第一接触部，接触触点具有第二接触部，第一接触部与第二接触部相对设置，第一接触部能够与第二接触部相抵接，弹片触点与接触触点均由不锈钢材质制成。弹片触点和接触触点通过第一接触部和第二接触部抵接连接，避免了现有技术中插接相连连接结构易晃动的问题，弹片触点壳体和接触触点壳体均作密封处理，且弹片触点和接触触点均由不锈钢材质制成，满足浸泡使用的条件，延长了弹片触点和接触触点的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种弹片触点连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021559650.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212542758U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
张跃松胡济凡
申请人 ：
深圳市宏济医疗技术开发有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道马五路一号U谷2025一栋五楼
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
代芳
优先权 ：
CN202021559650.7
主分类号 ：
H01R13/24
IPC分类号 ：
H01R13/24 H01R13/52 H01R13/03 H01R13/42 H01R12/71
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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