集成电路测压用浮动装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种集成电路测压用浮动装置。集成电路测压用浮动装置包括：第一致动机构，其具有可伸缩的第一致动件；浮动机构，其具有第一连接板和与第一连接板相连接的第二连接板，第一连接板与第一致动件相连接；第二致动机构，其连接至浮动机构的第二连接件并具有可伸缩的第二致动件；和下压机构，其包括第一压头和第二压头；其中，所述第一致动件驱动连接所述浮动机构、所述第二致动机构和所述下压机构本实用新型的集成电路测压用浮动装置适用于IC有不同高低差面的场景。
基本信息
专利标题 ：
集成电路测压用浮动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021562083.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212845773U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
方云南刘治震陈正大祁鹏鹏
申请人 ：
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区聚才路410号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋豹
优先权 ：
CN202021562083.0
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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