一种双工位旋转除胶机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种双工位旋转除胶机构，包括底板，底板上安装有旋转装置，旋转装置上安装有转板，转板的两侧安装有支撑板，支撑板上开设有多个转孔，多个转孔沿支撑板的长度方向均匀分布，多个转孔中均安装有轴承，轴承的内环孔中均穿设有连接轴，连接轴伸出转板板面的一端均固定有承载块，承载块远离连接轴的一端均固定连接有快插板连接块，快插板连接块远离支撑板的一侧均设置有快插板，工件安装在快插板上。本实用新型具有提升工件除胶效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种双工位旋转除胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021562949.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212823400U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
戴春华
申请人 ：
信阳圆创磁电科技有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市高新技术产业开发区G4连接线6号
代理机构 ：
郑州龙宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘杰
优先权 ：
CN202021562949.8
主分类号 ：
B23K26/36
IPC分类号 ：
B23K26/36 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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