一种沉头孔PCB板
授权
摘要
本实用新型旨在提供一种结构简单并且能够保证与设备可靠连接的沉头孔PCB板。本实用新型包括相叠合的阻焊层和芯板层，所述阻焊层上设置有锥形孔，所述芯板层上设置有阶梯孔，所述锥形孔与所述阶梯孔相连通后形成沉头孔，所述锥形孔的下端直径与所述阶梯孔的上端直径相等，所述沉头孔的内侧面设置有缓冲组件。本实用新型应用于电路板安装技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种沉头孔PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021564442.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212910178U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李文波
申请人 ：
珠海市天时利科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区新青工业园珠峰大道209号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN202021564442.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/28
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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