一种联接筒焊接定位装置

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摘要

本实用新型提供一种联接筒焊接定位装置，用于在进行联接筒与导流体的焊接以及联接筒与法兰盘的焊接时，对各零件进行定位，从而保证焊接要求。该定位装置包括：底座、定位块、定位板和导向板；定位块位于底座上；定位块用于实现对导流体的支撑定位，底座实现对联接筒的支撑定位；底座的两相对侧分别设置有导向板；定位板固定支撑在导向板的顶部；定位板与定位块的上表面平行；定位板实现对法兰盘的支撑定位。使用时，将待焊接的联接筒支撑在底座上；导流体放置在定位块的上表面，通过定位块在联接筒内的轴向尺寸保证导流体相对联接筒的高度位置要求；法兰盘安装在定位板上；通过定位板以及定位块保证导流体的端面与法兰盘的端面平行。

基本信息

专利标题：

一种联接筒焊接定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021566284.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN213135618U

授权日：

2021-05-07

发明人：

朱艳芹王淑红陈红伟齐慧茹

申请人：

北京北机机电工业有限责任公司

申请人地址：

北京市通州区漷县镇漷兴三街18号

代理机构：

北京理工大学专利中心

代理人：

许姣

优先权：

CN202021566284.8

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04