用于压力辅助施加抛光垫的设备
授权
摘要

本实用新型提供一种用于压力辅助施加抛光垫的设备,用于在抛光半导体晶圆的抛光机中将抛光垫均匀压力辅助施加到抛光板,所述压力辅助施加设备包括支撑件和刷,该支撑件呈板的形式,该支撑件具有正面、反面、开口、外围边缘和在该支撑件的端部处的保持设备,该保持设备用于将该压力辅助施加设备固定在抛光机的内齿圈或外齿圈上;该刷包括径向地固定在杆上的刷毛,其中,该杆被以这样的方式被可旋转地安装在开口中,即该刷的仅该刷毛延伸超过该正面或反面。

基本信息
专利标题 :
用于压力辅助施加抛光垫的设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021570543.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN213999042U
授权日 :
2021-08-20
发明人 :
H·弗里切R·洪克T·奥尔布里希
申请人 :
硅电子股份公司
申请人地址 :
德国慕尼黑
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
刘佳斐
优先权 :
CN202021570543.4
主分类号 :
B24B37/08
IPC分类号 :
B24B37/08  B24B37/34  B24B49/16  B24B55/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2021-08-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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