用于将压力施加到结构上的施加器系统
公开
摘要
本申请涉及用于将压力施加到结构上的施加器系统。其中，一种用于将压力施加到复合结构(601)上的施加器组件(602)包括外部框架(614)、大致设置在外部框架(614)内的施加器壳(610)，以及大致设置在施加器壳(610)内的施加器(612)。施加器壳(610)包括第一膜(616)和设置在第一膜(616)内的第一堵塞材料(618)。施加器(612)包括第二膜(622)和设置在所述第二膜(622)内的第二堵塞材料(624)。
基本信息
专利标题 ：
用于将压力施加到结构上的施加器系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114290727A
申请号 ：
CN202111652087.7
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2018-02-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M.H.霍克迈尔Y.郑J.D.波拉克S.辛哈
申请人 ：
通用电气公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
郭帆扬
优先权 ：
CN202111652087.7
主分类号 ：
B30B1/00
IPC分类号 ：
B30B1/00 B21D26/021
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B30
压力机
B30B
一般压力机；不包含在其他类目中的压力机
B30B1/00
使用压头的压力机，以所用的传动零部件为特征，压力直接传到，或只通过简单的推力或拉力构件传到压头或模板上
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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