一种用于3D打印机的底板调平装置
授权
摘要
本实用新型一种用于3D打印机的底板调平装置公开了一种通过水面的自平原理进行调平，调平操作简单便捷，且成本低，后期维护方便的调平装置，其特征在于所述固定水槽为方槽，所述固定水槽内中部置有球节座，球形节铰接置于球节座内，支撑杆的一端和球形节固定连接，所述支撑杆的另一端向上延伸，调平平台和支撑杆的另一端固定连接，所述调平平台底部置有气囊，所述气囊为环形气囊，且以支撑杆为圆心，两个固定管的一端和球节座对称连接，所述固定管的另一端水平延伸和固定水槽槽壁相连接，抵撑杆的一端插置于固定管的内，且和球形节接触抵撑，所述抵撑杆的另一端伸出固定管位于固定水槽外，所述抵撑杆的另一端置有锁钮。
基本信息
专利标题 ：
一种用于3D打印机的底板调平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021573362.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212949215U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
胡媛黎豪吴兵穆王君
申请人 ：
陕西工业职业技术学院
申请人地址 ：
陕西省咸阳市渭城区文汇西路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021573362.7
主分类号 ：
B29C64/245
IPC分类号 ：
B29C64/245 B29C64/30 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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