一种3D打印机底板调平装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种3D打印机底板调平装置,包括基准板,底板,调平机构,感应机构,电动推杆和电控柜,本实用新型的调平机构和感应机构的设置,激光测距传感器检测到底板四角的距离,根据距离数值信息,微控制器控制相应的电动推杆动作,对底板进行调平作业,相比采用压力感应调平,提高调平精度和速度,提高3D打印机的打印精度,显示器显示激光测距传感器检测到的距离数值信息,便于操作人员实时观察底板调平情况,有利于操作人员根据调平情况进行相应的操作,当四个激光测距传感器检测到的距离数值差值在允许范围内时,微控制器控制蜂鸣器发出报警提示,提示底板已经调平,基准板作为底板调平的基准面,便于进行底板的调平作业。

基本信息
专利标题 :
一种3D打印机底板调平装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921801145.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-24
授权号 :
CN210851337U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
唐江凌程忠泉
申请人 :
桂林师范高等专科学校
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市临桂区临桂镇飞虎路9号
代理机构 :
重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘泽峰
优先权 :
CN201921801145.6
主分类号 :
B29C64/245
IPC分类号 :
B29C64/245  B29C64/20  B29C64/30  B33Y30/00  B33Y40/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2021-10-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B29C 64/245
申请日 : 20191024
授权公告日 : 20200626
终止日期 : 20201024
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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