一种电子元器件生产用打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了电子元器件打磨技术领域的一种电子元器件生产用打磨装置,包括底座,底座的上端外表面后端位置设置有升降杆,升降杆的上端设置有电机,电机的一侧设置有磨盘;底座的上端面前端位置设置有移动板,移动板的一侧设置有固定板,底座的上端中间位置开设有滑槽,滑槽的内部滑动连接有限位块,限位块固定连接在移动板的下端;移动板的内部贯穿有移动杆,移动杆的一端外表面固定连接有手柄,移动杆的外表面靠近另一端的位置固定连接有抵板,便于使用者对加工件的夹持,夹持的过程较为快捷,能够适应多种不同尺寸的加工件具有较好的适用性,且能够有效的将加工件表面的碎屑清除,便于工作人员进行查看。
基本信息
专利标题 :
一种电子元器件生产用打磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021575544.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-03
授权号 :
CN212665709U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
胡海波张正苏盛明
申请人 :
黑龙江工程学院
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市道外区红旗大街999号
代理机构 :
杭州聚邦知识产权代理有限公司
代理人 :
周美锋
优先权 :
CN202021575544.8
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00 B24B41/06 B24B41/02 B24B47/22 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载