一种电子元器件加工用打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件加工用打磨装置,所述支撑架与所述底座固定连接,并位于所述底座的上方,所述磨头与所述支撑架活动连接,拧松所述松紧螺钉,调节所述活动杆的伸长量至合适高度,拧紧所述松紧螺钉固定,启动所述电机,所述电机带动所述齿轮匀速旋转,所述凸柱相对于所述齿轮的圆心做圆周运动,相对于所述传动杆在所述滑动槽内做直线往复运动,使得所述传动杆左右摇摆,由于齿轮的啮合,使得所述齿条做直线往复运动,所述支撑板跟随所述齿条运动,使得所述固定板上的电子元器件做直线往复运动,且高度不会发生变化,用所述磨头进行打磨,电子元器件的各个面受打磨的时间相同,且受力均匀,提高了产品的质量。
基本信息
专利标题 :
一种电子元器件加工用打磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022444198.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
CN213917517U
授权日 :
2021-08-10
发明人 :
赵国安
申请人 :
重庆多朋科技有限公司
申请人地址 :
重庆市九龙坡区科城路71号、71号附1号二郎留学生创业园B4栋4楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022444198.6
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00 B24B41/06 B24B47/22 B24B47/04 B24B41/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-08-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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