一种流塑状软土地基加固结构
授权
摘要

本申请涉及软土地基处理的技术领域,尤其是涉及一种流塑状软土地基加固结构,包括用于抵接于软土层上的压平板、穿设于压平板且穿设于软土层的中空加强柱,压平板对应加强柱的位置设有球形槽,球形槽水平截面的直径由远离软土层的一侧向另一侧逐渐减小,加强柱对应球形槽的外侧壁设有球形卡块,卡块的直径小于球形槽的直径,球形槽底部设有供加强柱穿过的连接孔,连接孔的孔径小于卡块的直径、大于加强柱的直径,球形槽侧壁与卡块外侧壁之间设有沥青麻丝。本申请具有增加软土层的结构强度,提高施工效率的效果。

基本信息
专利标题 :
一种流塑状软土地基加固结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021575998.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN212801480U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
陈志坚
申请人 :
乐昌市市政建设工程有限公司
申请人地址 :
广东省韶关市乐昌市公园路68号
代理机构 :
北京维正专利代理有限公司
代理人 :
洪敏
优先权 :
CN202021575998.5
主分类号 :
E02D3/02
IPC分类号 :
E02D3/02  E02D3/08  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程;基础;疏浚
E02D
基础;挖方;填方;地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护,例如,永冻土的保护
E02D3/02
用压实法改良土壤
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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