10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具
授权
摘要
本实用新型涉及光通信领域，具体涉及10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具。贴装治具，包括贴装料条和压片，贴装料条和压片滑动连接，贴装料条上间隔设置有多个限位凹槽，限位凹槽内设有底座安装孔，压片上开设有与底座安装孔位置相对的开口槽，开口槽壁面上设有凹槽。本实用新型压片开口槽的壁面上设有凹槽，使限位区域在CCD下可视，通过限位底座边缘实现芯片的贴装，贴装精度提升10%以上，限位底座边缘与封TO帽限位一致，提高了产品同心度，进而提升了产品性能，贴装料条和压片通过滑槽和锁紧螺丝滑动连接，装夹产品时滑动压片即可，操作方便，提高了贴装效率，通过管脚限位槽、限位凸块以及限位凹槽弧形部对底座进行限位，能够保证底座稳定性。
基本信息
专利标题 ：
10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021577597.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212364661U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
武晓伟洪振海张彩
申请人 ：
大连藏龙光电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市开发区双D港数字3路17号
代理机构 ：
大连瑞博晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
佟昆
优先权 ：
CN202021577597.3
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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