一种IC卡强光穿透装置
授权
摘要
本申请实施例提供一种IC卡强光穿透装置，属于集成电路技术领域。包括：发光组件与图像采集装置；所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。使用本申请提供的装置，操作简便，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种IC卡强光穿透装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021581946.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213545294U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
田立群霍壮申雅源
申请人 ：
北京金辰西维科安全印务有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区荣昌东街甲1号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
莎日娜
优先权 ：
CN202021581946.9
主分类号 ：
G06K9/00
IPC分类号 ：
G06K9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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