一种焊缝找平的电容器外壳自动焊接机
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊缝找平的电容器外壳自动焊接机，其结构包括电控箱体、工作台、加工焊头、安装套、升降缸、滑块、导轨架、支撑杆、焊缝抹平器，本实用新型的支撑杆组合配接焊缝抹平器接口处，安装体内部设有固接杆，对应抵接密封板表面凹槽，通过对接槽口相连接支撑杆，在焊接电容器外壳时，接触加工焊头的位置较为平整，而另一面焊缝的气泡通过加固板表面位置的耐磨片快速摩擦整平，耐磨片是一种用于找平焊缝的配件，具有高耐磨性、耐冲击、不变形的优点，对应装配在加固板表面位置上，能够有效提高电容器外壳的加工质量与使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种焊缝找平的电容器外壳自动焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021583769.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212946169U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
刘芳婷
申请人 ：
苏州祥隆泰自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区郭巷街道蔡家浜路105号8幢2层
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵荣
优先权 ：
CN202021583769.8
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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