预冷盘开合装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种预冷盘开合装置,包括承座、开合机构及浮动机构。承座具有导向部及容纳空间,容纳空间用于放置待测元件,承座的顶部设有敞开口。开合机构包括连接件、驱动件及开合门,开合门可移动地设于承座的导向部,连接件的一端连接开合门,另一端连接驱动件,驱动件用于带动开合门遮蔽或打开承座的敞开口。浮动机构包括浮动连接块,浮动连接块连接开合门及连接件,使连接件能够浮动。在浮动机构的作用下,连接件能够浮动,这样能够解决开合门在移动过程中与导向部的平行度问题,避免开合门在开合的过程中出现卡顿的现象,从而保证生产效率。

基本信息
专利标题 :
预冷盘开合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021587345.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-04
授权号 :
CN212845500U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
严邦民
申请人 :
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区聚才路410号
代理机构 :
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 :
蒋豹
优先权 :
CN202021587345.9
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  E06B3/42  E06B3/36  E05F15/53  E05F15/627  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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