一种细抛方砖
授权
摘要

本实用新型公开了一种细抛方砖,涉及装饰技术领域。该细抛方砖,包括瓷砖本体,所述瓷砖本体上设置有保护层组,瓷砖本体的前侧外表面固定安装有两组第一卡接块,瓷砖本体的一侧外表面开设有两组第一卡接槽。能够将瓷砖本体进行加热处理,避免了冬季寒冷天气洗澡时脚下冰凉产生的不舒适感,有效的加强了实用性,通过导热层的配合使用,能够将瓷砖本体进行更好的导热处理,避免了加热板的热量损失造成不必要的使用成本,通过绝缘层的配合使用,能够避免意外产生的线路问题导致人体触电的问题,有效的提高了安全性,通过防水层的配合使用,能够避免长时间浸水造成的渗水情况,有效的提高了防水性能。

基本信息
专利标题 :
一种细抛方砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021588179.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-04
授权号 :
CN213359240U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
林屹
申请人 :
德清天星岗石制品有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市德清县阜溪街道龙山村原施宅茶厂
代理机构 :
北京金蓄专利代理有限公司
代理人 :
许秀惠
优先权 :
CN202021588179.4
主分类号 :
E04F15/02
IPC分类号 :
E04F15/02  E04F15/10  E04F15/18  F24D13/00  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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