连接器壳体
授权
摘要
本实用新型公开一种连接器壳体，包括：本体，具有排成一行的多个端子容纳室；和盖子，安装在所述本体的顶部上。在每个端子容纳室的左右两侧的每个侧壁的顶面上都形成有一个第一卡扣，在所述盖子上形成有与所述第一卡扣对应的第一孔，所述第一卡扣适于锁扣到所述第一孔中，以将所述盖子锁定在所述本体上。在本实用新型中，由于在每个端子容纳室的左右两侧的每个侧壁的顶面上都形成有适于卡扣到盖子上的卡扣，从而可极大提高盖子将导线保持在端子容纳室中的保持力，使得导线与端子容纳室中的端子可靠电接触。
基本信息
专利标题 ：
连接器壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021591659.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN213151095U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
赵玉强李前进
申请人 ：
泰科电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G、H部位
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
孙纪泉
优先权 ：
CN202021591659.6
主分类号 ：
H01R13/46
IPC分类号 ：
H01R13/46
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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