一种自流平水泥浆面处理装置

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摘要

本实用新型涉及自流平水泥施工技术领域，具体涉及一种自流平水泥浆面处理装置，包括两个支撑底座，两个所述支撑底座之间设有连接组件，所述连接组件上沿所述连接组件的长度方向设有若干个滚筒，所述滚筒与所述连接组件可转动连接，所述滚筒上设有凸齿，两个所述支撑底座之间还有驱动部件，所述驱动部件用于带动所述滚筒转动。通过驱动部件带动连接组件上的滚筒转动，滚筒转动过程中，滚筒上的凸齿对浆面进行整平操作，避免浆面出现气泡等质量问题，整个施工过程不需要施工人员进入到待施工的地坪内，而且凸齿对气泡起到了刺破作用，提高了地坪表面的施工质量。

基本信息

专利标题：

一种自流平水泥浆面处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021593359.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-04

授权号：

CN213268776U

授权日：

2021-05-25

发明人：

郭绪平

申请人：

成都顺佳美恒新材料有限公司

申请人地址：

四川省成都市青白江区祥福镇民强路1111号

代理机构：

成都科泰六核知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨正辉

优先权：

CN202021593359.1

主分类号：

E04F21/24

IPC分类号：

E04F21/24