一种外层导热预制凹槽地暖PC模板

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摘要

本实用新型涉及地暖板技术领域，具体为一种外层导热预制凹槽地暖PC模板，地暖PC模板包括主板以及位于主板表面上端并列开设的两个上凹槽，主板的表面下端对应上凹槽处并列设置有两个下凹槽，每个上凹槽和下凹槽均是相互连通，主板的表面上端位于上凹槽的内侧对应设置有两个凸块，配件包括卡合于上凹槽和下凹槽内的第一盖槽模块、第二盖槽模块和第三盖槽模块，主板的下表面设置有底面涂层，且主板的上表面设置有顶面涂层。本设计的带凹槽的高强轻质保温地暖板，不仅抗压性能和隔热性能强，不易变形，表面强度高，而且散热性好，防火性能高，同时附带的配件可以覆盖多余凹槽和固定地暖管，方便后期暖气管维修。

基本信息

专利标题：

一种外层导热预制凹槽地暖PC模板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021594086.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-04

授权号：

CN213897972U

授权日：

2021-08-06

发明人：

李含笑商彦杰杨月月马江瑞

申请人：

北筑建筑工程（北京）有限公司

申请人地址：

北京市门头沟区潭柘寺镇鲁家滩大街60号院TZS0321

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

李洪波

优先权：

CN202021594086.2

主分类号：

E04F15/08

IPC分类号：

E04F15/08