一种混合运放链路的测温控制器
授权
摘要
本实用新型公开了一种混合运放链路的测温控制器，其结构包括外壳和MCU外壳，本实用新型通过在第一电路板前端中部设置了MCU外壳，在MCU外壳内部设置的内部可编程运放器的可编程性下，使得测温控制器可实现检测范围的调整，并且在通过与导线内部外部运放的配合下，达到二级运行的效果，同时使得普通的ADC可实现高精度的要求，从而达到了降低测温控制器成本和增加测温范围，减少复杂度，取得良好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种混合运放链路的测温控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021596804.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN213090989U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
沈敏施彦陶建平
申请人 ：
江苏宏云技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港保税区新兴产业育成中心A栋301B室
代理机构 ：
北京集智东方知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴倩
优先权 ：
CN202021596804.X
主分类号 ：
G01J5/14
IPC分类号 ：
G01J5/14 G01J5/04 G05B19/042 H03F3/68 H05K5/00 H05K5/02 H05K7/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/10
用电辐射检测器
G01J5/12
用热电元件，例如热电偶
G01J5/14
电学特征
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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