一种新型缸套珩磨定位装置
授权
摘要
一种新型缸套珩磨定位装置，其特征包括：缸套定位盘(1)，所述缸套定位盘(1)中间设有缸套座孔(3)，所述缸套座孔(3)两侧缸套定位盘(1)上对称设有凹槽(2)，优选的，所述凹槽(2)截面为正向凸型结构，所述凹槽(2)靠近缸套定位盘(1)边缘端设有一个圆形沉孔(8)，所述圆形沉孔(8)与凹槽(2)相连，其延长了缸套定位盘(1)的使用寿命，降低了维修更换的频率，保障了生产时间，提高了生产效率，降低了缸套定位盘(1)的采购成本，提升了企业的经济效益，有利于环保。
基本信息
专利标题 ：
一种新型缸套珩磨定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021597633.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212824679U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
王贺
申请人 ：
王贺
申请人地址 ：
河南省驻马店市上蔡县齐海乡朱庄村朱庄3835号
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202021597633.2
主分类号 ：
B24B33/10
IPC分类号 ：
B24B33/10 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B33/00
珩磨机床或装置；及其附件
B24B33/10
附件
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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