立式珩磨机的双工位下定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种立式珩磨机的双工位下定位装置，其特征在于包括滑台机构、2套下定位机构、2套扶缸机构及2套定位微调机构；滑台机构包括导轨基座及滑台，导轨基座对称设置有2个燕尾槽滑轨，滑台油缸固定设置在2个燕尾槽滑轨之间的安装槽中，滑台滑动连接2个燕尾槽滑轨，滑台油缸的活塞杆连接滑台；2套下定位机构固定设置在滑台机构的滑台上，2套扶缸机构分别对应2套下定位机构并固定连接在滑台的一侧，2套定位微调机构分别设置在导轨基座的两端。本实用新型结构简单紧凑，制造成本低，一个工位进行珩磨加工时，另一个工位进行上、下料操作，减少下料、上料的准备时间，提高生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
立式珩磨机的双工位下定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022253631.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN212706140U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
姚俊贤
申请人 ：
无锡诺忆重工有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区裕安路10号
代理机构 ：
无锡大扬专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
方为强
优先权 ：
CN202022253631.8
主分类号 ：
B24B33/10
IPC分类号 ：
B24B33/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B33/00
珩磨机床或装置；及其附件
B24B33/10
附件
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
