水刀

实用新型专利更正

摘要

本实用新型提供了一种水刀，包括均压管、进水管以及出水盒；均压管两端封闭，其侧壁于沿其长度方向中部区域设有第一分压孔，于靠近两端区域设有第二分压孔，于第一分压孔和第二分压孔之间设有第三分压孔；第二分压孔的直径小于第一分压孔的直径；第三分压孔直径小于第二分压孔的直径；进水管连接在均压管中部；出水盒内形成有一侧开口的容置腔，开口处固定在均压管的侧部，并覆盖均压管的全部分压孔；出水盒的另一侧开设有连通容置腔的多个喷水孔，多个喷水孔均匀分布。通过均压管和出水盒的设置，水流从出水盒喷出时，形成有位置和水压均匀的水柱，在对电路板清洗时，保证对电路板的塞孔和表面的充分清洗，有效的提高了电路板的良品率。

基本信息

专利标题：

水刀

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021598907.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-03

授权号：

CN212696277U8

授权日：

2021-05-07

发明人：

陈惠容

申请人：

深圳市松柏实业发展有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道帝堂路沙二工业园第8栋第二层北侧

代理机构：

深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司

代理人：

王苗

优先权：

CN202021598907.X

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00