一种带隔湿结构的电子设备外壳
授权
摘要
本实用新型涉及一种带隔湿结构的电子设备外壳，包括外壳本体，在外壳本体内部设置有加热组件、进气腔和排气腔，加热组件安装于进气腔内，加热组件包括导热隔板，通过导热隔板将进气腔分隔为前端进气腔和后端冷却腔，导热隔板的顶部与进气腔的顶部之间设置有导流间隙，导热隔板朝向前端进气腔的一侧设置有导热金属材料的支撑块，在支撑块上固定有多孔材质的导热网块，在前端进气腔的底部设置进气风扇；在导热隔板对应后端冷却腔的一侧设置有连接板，通过连接板与路由器的PCB板导热接触；排气腔连接于后端冷却腔的后端，在后端冷却腔的底部设置有排气槽口，排气腔包括相对地面竖直的排气孔，排气孔底部的封闭端侧壁与排气槽口连通。
基本信息
专利标题 ：
一种带隔湿结构的电子设备外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021600677.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN213586719U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
张国健严江周明甫潘殿峰袁海勇
申请人 ：
吴江市展维电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇沪平公路91KM处
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
潘甦昊
优先权 ：
CN202021600677.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14 H05K5/02 B01D53/26
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
