大电流半包封光伏旁路二极管
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摘要
大电流半包封光伏旁路二极管。涉及半导体芯片封装领域，尤其涉及大电流半包封光伏旁路二极管。提供了结构紧凑合理、散热性能好、降低生产成本的大电流半包封光伏旁路二极管。包括框架一、框架二、芯片和连接线；所述芯片固定连接在所述框架一上；所述芯片通过连接线与所述框架二电性连接；所述框架一包括依次固定连接的引脚部、连接部和铜质承载部；所述铜质承载部的厚度大于所述连接部的厚度；所述芯片通过锡焊固定连接在所述铜质承载部上。本实用新型具有结构紧凑合理、散热性能好、降低生产成本等特点。
基本信息
专利标题 ：
大电流半包封光伏旁路二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021601078.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212695144U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
陈润生肖宝童周理明景昌忠薛伟王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202021601078.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L29/861
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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