一种素子的缓冲压紧机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种素子的缓冲压紧机构，其包括：压紧组件，其用于抵接在素子半成品的表面；缓冲组件，其连接所述压紧组件，以使所述压紧组件自适应卷绕中的所述素子半成品半径的逐渐变大且持续向所述素子半成品施加径向压力；所述素子半成品是指将电解纸介于电极箔之间开始卷绕至结束卷绕期间的半成品。本实用新型通过缓冲压紧机构在素子卷绕过程中边向其施加缓冲径向压力，即在卷绕的过程中施加缓冲径向压力以保证素子整体卷绕周期的松紧度一致，卷绕更紧密，杜绝了纸的厚薄不均所造成的不良现象，解决了行业中永久难题，能填补储能器件电性能因卷绕不紧而所带来的影响的技术空缺。

基本信息

专利标题：

一种素子的缓冲压紧机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021605472.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN212461423U

授权日：

2021-02-02

发明人：

路亚东张恩红

申请人：

深圳市金联信科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区马田街道马山头社区第三工业区29栋E1三楼及E2栋三楼

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

刘春风

优先权：

CN202021605472.7

主分类号：

H01G13/02

IPC分类号：

H01G13/02