一种带有可调散热缝的电脑机箱
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摘要

本实用新型涉及计算机机箱技术领域,具体是涉及了一种带有可调散热缝的电脑机箱,包括机壳和设置在机壳内用于固定机壳的固定架,所述的固定架为两组平行设置的C型架,所述的C型架包括上横杆、竖杆和下横杆且结构相同,所述的上横杆呈矩形结构且四周面上沿长度方向设置有燕尾槽,所述的燕尾槽内设置有第一螺孔,所述的上横杆沿中轴线设置有两端贯通的通孔,所述的上横杆上端面的燕尾槽内滑动设置有固定座,所述的固定座上设置有上、下贯穿的第二螺孔,固定架由C型架组成,机壳由轻质薄板组成,机箱的固定原理为,螺栓螺母将轻质薄板固定于C型架之上,薄板间由此形成彼此搭接固定,机箱整体体积小、重量轻、散热效果好、拆装方便。

基本信息
专利标题 :
一种带有可调散热缝的电脑机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021609145.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-05
授权号 :
CN212484266U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
吕马仟
申请人 :
吕马仟
申请人地址 :
广东省湛江市麻章区太平镇民主街113号
代理机构 :
石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
刘陶铭
优先权 :
CN202021609145.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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