地胶系统
授权
摘要
本申请涉及一种无需湿法施工且安装迅速的地胶系统，包括水平布置于地面上的多个蜂窝基板，所述多个蜂窝基板中的每一个的侧边设有锁扣，所述多个蜂窝基板通过相互配合的所述锁扣相连接，并且所述多个蜂窝基板的上表面铺设地胶层。提出一种地胶系统。
基本信息
专利标题 ：
地胶系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021609290.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN213868716U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
高峰刘在祥陈艳凤蔡园丰王兵牛争艳
申请人 ：
上海兴邺材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路58号1幢320室
代理机构 ：
苏州维进专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程东辉
优先权 ：
CN202021609290.7
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/06 E04F15/18 F24D13/02
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213868716U.PDF
PDF下载
