一种硅油离合器壳体打孔组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅油离合器壳体打孔组件，包括操作台，所述操作台的上端两侧设置有支撑座，两个所述支撑座上端之间设置有顶座，所述顶座的下端中间位置设置有第一滑座，所述第一滑座的下端设置有打孔组件，所述支撑座远离操作台中间位置一侧上端设置与第一支撑板，所述第一支撑板的上端设置有电机，所述电机的输出端设置有丝杆。通过设置丝杆和第一滑座，通过将打孔组件设置在第一滑座的下端，通过电机带动丝杆转动，同时丝杆转动可带动第一滑座下端的打孔组件移动，可对工件指定位置进行打孔，提高装置实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅油离合器壳体打孔组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021610208.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN213104599U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
王辉
申请人 ：
苏州人和汽车科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市城厢镇人民南路162号
代理机构 ：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐毅
优先权 ：
CN202021610208.2
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23Q5/40 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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