一种硅油离合器的壳体用打磨装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅油离合器的壳体用打磨装置,包括操作台,所述操作台的中间位置连接有夹持组件,所述操作台的上方靠后侧连接有L型支撑板;所述L型支撑板的顶板上且对应两侧传动螺母的位置均开设有移动槽,两侧所述传动螺母的外侧且位于对应侧移动槽的内部均套设有移动块,左侧所述移动块的下方连接有左移动壳体,右侧所述移动块的下方连接有右移动壳体,所述左移动壳体和右移动壳体均为L型结构设置。能够在打磨时使打磨空间呈现封闭状态,避免打磨过程中产生的碎屑飞溅的问题发生,提高打磨时的安全性,而且还能够在不打磨时使打磨空间呈现封闭状态,避免灰尘以及水分进入,延长打磨组件的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种硅油离合器的壳体用打磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021611215.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-05
授权号 :
CN212858910U
授权日 :
2021-04-02
发明人 :
王辉
申请人 :
苏州人和汽车科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市城厢镇人民南路162号
代理机构 :
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
唐毅
优先权 :
CN202021611215.4
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00  B24B41/02  B24B55/00  G10K11/168  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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