一种高速传输线定位治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种高速传输线定位治具，包括底板，所述底板上设有用于放置测试板的两个放置区，每个所述放置区内分别设有多个第一安装孔，每个所述放置区内至少有两个所述第一安装孔内插设有第一定位柱，所述测试板上设有与所述第一定位柱相配合的第一定位孔；所述底板上还设有用于定位高速传输线的第二定位柱。通过将第一定位柱插入不同的第一安装孔中即可调整测试板在放置区内的具体位置，从而使得测试板上的焊盘与高速传输线BGA焊盘的不同区域实现灵活定位、高精准定位/对接，利于提高高速传输线的测试效率及测试准确度；本高速传输线定位治具结构简单、加工容易、制造成本低、操作简便。
基本信息
专利标题 ：
一种高速传输线定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021611733.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN213026054U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
付松徐颖龙胡莎张昕虞成城
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
欧阳燕明
优先权 ：
CN202021611733.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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