一种单晶硅导料筒
授权
摘要
本实用新型涉及单晶硅技术领域，提供一种单晶硅导料筒。本实用新型实施例的单晶硅导料筒，通过筒体容纳硅料，通过筒体与芯杆以及锅底的配合实现导料，通过在筒体的内壁设置钨网内撑，使得硅料在筒体内撞击筒体时与钨网内撑碰撞，降低硅料与筒体内壁的接触碰撞，降低筒体内壁掉落杂质影响硅料的纯度。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅导料筒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021614152.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212952442U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈兴友赵万方
申请人 ：
西安格美金属材料有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市阎良区经济开发区新型工业园经发二路与创业路十字
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021614152.8
主分类号 ：
B65G11/20
IPC分类号 ：
B65G11/20 B65G47/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G11/00
滑运道
B65G11/20
辅助装置，如用于致偏，控制物件或固体的速度，或搅动物件或固体
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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