一种中大钻孔壁粗糙度改善专用钻头
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摘要
本实用新型属于印刷电路板制造领域，尤其涉及解决孔壁粗糙度差的一种中大钻孔壁粗糙度改善专用钻头，包括柄部、钻身和位于钻身顶端的钻尖，所述钻身沿外缘螺旋状设有一条主排屑槽和一条辅排屑槽，所述主排屑槽从钻尖开始到钻身的末端结束，所述钻尖包括两个主切削刃、位于主切削刃后侧的两个副切削刃和位于主切削刃之间的横刃，所述横刃与所述主切削刃形成主刀面、与所述副切削刃形成副刀面A、副刀面B，所述主切削刃之间的距离为尖端心厚，所述主切削刃为弧形结构，两弧形结构的开口方向相反，所述钻尖的顶端还设置有尖角。本实用新型提供的一种中大钻孔壁粗糙度改善专用钻头具有钻孔质量好、PCB板良率高、有效降低生产成本的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种中大钻孔壁粗糙度改善专用钻头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021619226.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN213104680U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
王崇
申请人 ：
南阳鼎泰高科有限公司
申请人地址 ：
河南省南阳市新野县中兴路中段西侧
代理机构 ：
北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
常桂凤
优先权 ：
CN202021619226.7
主分类号 ：
B23B51/00
IPC分类号 ：
B23B51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B51/00
用于钻床的刀具
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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