一种大理石原材料制备装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大理石原材料制备装置,包括底座,所述底座的正上方设有安装板,所述安装板的下端固定连接有四个呈矩形分布的支撑杆,所述支撑杆的下端与底座的上端固定连接,所述安装板的上端固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴末端固定连接有转杆,所述安装板内设有通孔,所述转杆的下端贯穿通孔并固定连接有研磨头,所述底座的上端设有与研磨头相对应的研磨槽,所述研磨头的下端延伸至研磨槽内,所述研磨槽内底端侧壁上设有漏料槽,所述漏料槽内侧壁上设有置物槽,所述置物槽内设有第二输料板与多个第一输料板。本实用新型通过多层筛分机构的设置,对研磨出的粉末进行多次筛分,从而提高粉末颗粒的均匀度。
基本信息
专利标题 :
一种大理石原材料制备装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021620994.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-07
授权号 :
CN213078724U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
胡凤翔
申请人 :
福建赫翔科技有限公司
申请人地址 :
福建省福州市仓山区建新镇金山大道618号金山工业区桔园洲园67号楼3层工业厂房323-1室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021620994.4
主分类号 :
B02C19/20
IPC分类号 :
B02C19/20 B02C23/16 B07B1/28 B07B1/42 B07B1/46 F16F15/02 F16F15/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
B02C19/20
用摩擦粉碎
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213078724U.PDF
PDF下载