可相互嵌合的复合石材地砖

授权

摘要

本实用新型公开了一种可相互嵌合的复合石材地砖，其包括粘合在石材地砖底面的底板，所述底板的侧边设有嵌槽以及与所述嵌槽相配合的嵌条，在所述石材地砖拼合时，两相邻所述石材地砖的底板的相对侧边上的所述嵌条与所述嵌槽相互嵌合。本实用新型的复合石材地砖是在石材地砖底面粘合一层底板而成，该底板可以是FC板或密度板等人造板材，在该底板侧边开设嵌槽与相配合的嵌条，在复合石材地砖拼合时，将一复合石材地砖的嵌条嵌入相邻复合石材地砖的相对嵌槽中，组装时可确保两相邻石材地砖拼接处维持平整，即便铺设石材地砖的地面平整度不完善，本实用新型也可以确保铺设完成的石材地砖在相邻石材地砖接缝处不会产生高低位差。

基本信息

专利标题：

可相互嵌合的复合石材地砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021629814.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-07

授权号：

CN213062768U

授权日：

2021-04-27

发明人：

余春冠

申请人：

上海爱迪技术发展有限公司

申请人地址：

上海市松江区车墩镇莘莘路32号3239

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司

代理人：

季辰玲

优先权：

CN202021629814.9

主分类号：

E04F15/08

IPC分类号：

E04F15/08