用于电子设备加工的涂胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种用于电子设备加工的涂胶装置，其通过设置此设备，不仅节省了大量的人力与时间，提高了工作效率，也提高了板材的涂胶效果；包括底板、放置台、两组T型架、四组第一滑块、两组第一移动架、两组齿排、两组第一电机、两组第一转轴、两组蜗杆、两组第一支撑板、两组第二转轴、两组蜗轮、两组齿轮、两组第二支撑板、顶板、分料管和出胶头，放置台安装在底板顶端，放置台左侧和右侧分别可转动设置有四组夹紧装置，顶板安装在两组第二支撑板顶端，两组第二支撑板上设置有横向移动装置，分料管安装在横向移动装置底端，顶板顶端设置有供料装置，供料装置与分料管连通，出胶头输入端与分料管连通。
基本信息
专利标题 ：
用于电子设备加工的涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021640879.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-09
授权号 ：
CN213102980U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
梁帅
申请人 ：
天津威捷科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区中心商务区近开里23-3-601
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021640879.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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