一种电子设备加工用涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子设备加工用涂胶装置，具体涉及电子设备加工领域，包括输送带，所述输送带上设有多个放置槽，所述输送带顶部设有压平机构；所述压平机构包括安装竖板，所述安装竖板上嵌套设有轴承，所述轴承内侧设有第一转杆，所述第一转杆端部固定设有不粘辊。本实用新型通过利用不粘辊对胶水进行压合，从而使得胶水在电子元器件顶部被压平，同时由于不粘辊的特性，胶水无法粘合在不粘辊的表面，因此不会出现因胶水附着而导致的电子元器件表面胶水厚度不足的情况，与现有技术相比，有效提高了电子元器件成品的质量，同时涂刷更加均匀，实际使用效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备加工用涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020663780.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212702730U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
祁闻杨阳
申请人 ：
南京机电职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市高淳区鹿鸣大道33号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毛姗
优先权 ：
CN202020663780.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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