一种电子保护膜加工涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子保护膜加工涂胶装置，包括涂胶装置主体，所述涂胶装置主体的一侧外表面安装有溢胶收集槽，所述涂胶装置主体的上端外表面安装有电子膜涂胶台、固定块与储胶罐，所述固定块位于电子膜涂胶台的一侧，所述储胶罐位于电子膜涂胶台的另一侧，所述固定块的内部连接有轴杆，所述轴杆的外表面安装有涂胶带。本实用新型的一种电子保护膜加工涂胶装置，便于人们切割涂胶后的电子膜，其次，通过设置的滑槽与伸缩杆使切割盘在切割过程时，会使切割盘复位，便于人们下次按压，使人们切割过程较为省力，通过设置的溢流槽，便于人们收集多余的胶，在从溢胶收集槽的内部取出处理，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种电子保护膜加工涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022078636.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN214052318U
授权日 ：
2021-08-27
发明人 ：
郑朝柱姚桂昌尹德利姚松龙
申请人 ：
苏州惠得利电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市辛庄镇新阳大道156号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022078636.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02 B26D1/06 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-08-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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