封装膜、电芯、电池、封头和电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种封装膜、电芯、电池、封头和电子设备。封装膜包括保护层、金属层和至少一部分设置于所述金属层和所述保护层之间的第一绝缘层，所述第一绝缘层用于包裹所述金属层侧端面，所述侧端面平行于所述封装膜的厚度方向。
基本信息
专利标题 ：
封装膜、电芯、电池、封头和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021649384.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN213124576U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
张锐
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婵
优先权 ：
CN202021649384.7
主分类号 ：
H01M50/126
IPC分类号 ：
H01M50/126 H01M50/129 B32B3/04 B32B15/04 B32B15/20 B32B15/085
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
