一种电芯封装封头模具
授权
摘要
本实用新型提供了一种电芯封装封头模具，其特征在于，包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头；所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽；所述封头一端装设于所述封头容置槽内。本实用新型通过设置封头压块，并在封头压块与封头底座之间设置封头容置槽，可以将封头固定安装在封头底座上；当需要更换封头时，只需要将封头压块松开，即可将封头从封头容置槽内取出，简单便捷，避免了再封头上打孔，也避免了螺丝对封头的磨损，能够有效提高封头的使用寿命，也便于封头的更换，简单便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种电芯封装封头模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020011048.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-04
授权号 ：
CN210956881U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
黄刚山
申请人 ：
东莞市枭源精密设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市道滘镇虹南路5号华智·科创园A1栋101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020011048.3
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M6/00
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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