一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头
授权
摘要
本实用新型公开了一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头，其包括底板、铰接在所述底板一侧且与所述底板盖合的盖板、设置在所述底板上的且对键盘FPC金手指进行定位的金手指定位块、设置在所述盖板上的PCB板、设置在所述PCB板上的且与键盘FPC金手指配合导通的测试导通金手指、覆盖在所述测试导通金手指外表面的导电胶。本实用新型结构简单，空间占用小，使用方便且检测效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021649962.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212872553U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
刘利刚
申请人 ：
昆山鸿志犀自动化机电设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路3888号昆山国际模具城模具材料区13号楼1室
代理机构 ：
江苏昆成律师事务所
代理人 ：
刘尚轲
优先权 ：
CN202021649962.7
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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