一种薄皮核桃嫁接子体双轴刨削装置

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摘要

本实用新型涉及嫁接种植技术领域，且公开了一种薄皮核桃嫁接子体双轴刨削装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有工作台，所述工作台的右侧内壁上固定连接有缓冲层，所述工作台内部的左侧开设有走线槽，所述工作台的内部固定连接有机座，所述机座的内侧固定连接有气缸，所述气缸的输出轴上固定连接有移块，所述移块底部的内侧滚动连接有滚球，所述移块的顶部固定连接有安装柱，所述安装柱的左侧固定连接有锁架，所述锁架的内部固定连接有电动推杆。该薄皮核桃嫁接子体双轴刨削装置，其整体结构精简且便于对薄皮核桃嫁接子体进行高效刨削处理，从而有效的解决了采用人工来进行薄皮核桃子体批量性剪切的效率较为低下的问题。

基本信息

专利标题：

一种薄皮核桃嫁接子体双轴刨削装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021650099.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-10

授权号：

CN213127175U

授权日：

2021-05-07

发明人：

余俊

申请人：

云南神彩农业发展有限公司

申请人地址：

云南省昆明市石林彝族自治县鹿阜街道办事处石林南路教育局附楼5号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021650099.7

主分类号：

A01G2/35

IPC分类号：

A01G2/35