一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置，包括机架底座、Z轴机构、第一旋转机构、第二旋转机构、压力感应机构、RF压头、载板定位机构；机架底座上设置Z轴机构和载板定位机构，所述载板定位机构位于Z轴机构前面；第一旋转机构设于Z轴机构上，第二旋转机构设于第一旋转机构上，压力感应机构设于第二旋转机构上，RF压头设于压力感应机构上，RF压头位于载板定位机构上方。本实用新型可在有效最大行程内可随意改变RF压头的压合位置，从而解决了RF压合位置整体结构固定模式情况下机构空间的局限性。同时在解决多个RF头压合点的位置密集的情况下，RF压头X Y方向可随意改变RF压头位置，实现多点位压合。
基本信息
专利标题 ：
一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021654321.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN212571653U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
刘威
申请人 ：
深圳市志航精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道新和新兴工业园6区A4幢二楼
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN202021654321.0
主分类号 ：
H01R43/20
IPC分类号 ：
H01R43/20 B23P19/02 B23P19/00
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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