一种银触点组装铆压用批量定位工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种银触点组装铆压用批量定位工装，包括外壳、调节杆、夹块和安装板，所述外壳的内侧下端固定有限位块，所述调节杆的外侧安装有调节块，所述衔接杆上端固定有衔接座，所述安装板的上侧安装有限高块，所述调节轮的上侧安装有衔接轮，且衔接轮的内侧设置有安装杆，所述安装杆的内端固定有夹块，所述调节轮的前侧安装有蜗杆，且蜗杆的右端设置安装座，并且调节轮的下端安装有限位座，所述外壳的左端开设有调节槽。该银触点组装铆压用批量定位工装，能够对铆钉进行批量装夹，减少装夹次数，从而提高生产效率，且能够适应不同大小的铆钉进行定位，减少定制工装的成本，从而减少生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种银触点组装铆压用批量定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021654700.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213052604U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
黄玲敏赵荣
申请人 ：
温州圣银电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市石帆街道宁康东路2777号13幢
代理机构 ：
温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴娇
优先权 ：
CN202021654700.X
主分类号 ：
B21J15/38
IPC分类号 ：
B21J15/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21J
锻造；锤击；金属压制；铆接；锻造炉
B21J15/00
铆接
B21J15/38
与铆接配合使用的附件，如镦粗用钳；铆接手工工具
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
