变外径弹簧压紧式射频连接器焊接定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种变外径弹簧压紧式射频连接器焊接定位装置，包括一个定位基体以及一个或多个卡在定位基体上的变外径弹簧这两种零件。所述定位基体由定位基体主体、一根或多根弹簧定位柱、安装通槽以及螺杆这四部分组成。变外径弹簧是通过弹簧内径较小的那一段强行撑大、卡套弹簧定位柱上的。使用时定位基体主体压在微波组件外表面上，弹簧伸入到SMP安装孔中，压在SMP上，以此实现SMP的定位。本装置可以通过标准扣、螺钉以及定位销等多种方式来使用；也可以通过自带的螺杆拧在板上形成阵列，达到一次定位多个SMP的目的。
基本信息
专利标题 ：
变外径弹簧压紧式射频连接器焊接定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021656467.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213401810U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
李宇轩陈梁贾伏龙崔洪波
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市中山东路524号
代理机构 ：
南京君陶专利商标代理有限公司
代理人 ：
严海晨
优先权 ：
CN202021656467.9
主分类号 ：
H01R43/02
IPC分类号 ：
H01R43/02
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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