模组底壳涂胶结构及电芯安装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种模组底壳涂胶结构及电芯安装结构，其中，模组底壳涂胶结构，包括底壳，以及设在底壳与待安装电芯组接触一侧表面上的第一阻胶条、第二阻胶条、第三阻胶条、第四阻胶条和中心胶体；所述第一阻胶条、第二阻胶条分别设在底壳的两侧；所述中心胶体设在底壳的中间位置；所述第三阻胶条设在中心胶体与第一阻胶条之间，第四阻胶条设在中心胶体与第二阻胶条之间；第三阻胶条和第四阻胶条上均开有若干可用于连通中心胶体所在区域与第一阻胶条或第二阻胶条所在区域的通道。本实用新型所述的模组底壳涂胶结构，在底壳上设置阻胶条，可防止溢胶现象，同时可有效的控制胶体的厚度。
基本信息
专利标题 ：
模组底壳涂胶结构及电芯安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021660319.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212392314U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
李钊靳连成王利李晓海
申请人 ：
天津市捷威动力工业有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区汽车工业区开源路11号
代理机构 ：
天津滨海科纬知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙晓凤
优先权 ：
CN202021660319.4
主分类号 ：
H01M50/202
IPC分类号 ：
H01M50/202 H01M50/249 B05C11/10 H01M10/04 B60L50/64
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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