一种3D Touch自动调平传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种3D Touch自动调平传感器，包括一结构主体，所述结构主体包括外壳及与之连接的PCB控制主板；所述外壳与所述PCB控制主板之间设有型腔；所述型腔内设有限位座，所述限位座中线设有穿透所述外壳的插接孔，所述插接孔内插接设有塑胶探针，所述塑胶探针位于所述型腔内的一端依次设有与之连接的磁铁及机米螺丝；所述PCB控制主板远离所述型腔一侧设有端子连接口；所述外壳上端设有连接座，所述连接座中心设有穿透所述连接座延伸至所述型腔内的接线孔；本实用新型实现了智能调平，智能补偿Z轴高度，在平台倾斜的情况下也能实现打印，让打印变得更简单，具有测量精准、误差小、调平精度高、外观优美的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种3D Touch自动调平传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021660708.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213261120U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
张会军
申请人 ：
广州谦辉信息科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区荷景南路21号自编2栋4楼407-408号（仅限办公用途）
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王营超
优先权 ：
CN202021660708.7
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/118 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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