金属套管与陶瓷芯装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属套管与陶瓷芯装配结构，包括金属套管和陶瓷芯，所述金属套管设有收容陶瓷芯并与之过盈配合的收容腔和收容陶瓷芯并与之间隙设置形成避空腔，所述避空腔的直径大于收容腔的直径。通过上述方式，本实用新型能够避免焊接力量直接传递到陶瓷芯的纤芯上面，避空层有效的产生了缓和，从而减少消光比的劣化，保证了保偏产品的特性。
基本信息
专利标题 ：
金属套管与陶瓷芯装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021661167.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213457445U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
张关明杜文刚刘晓明
申请人 ：
苏州安捷讯光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道吴淞路818号富民三期厂房1幢
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王铭陆
优先权 ：
CN202021661167.X
主分类号 ：
G02B6/26
IPC分类号 ：
G02B6/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/26
光耦合装置
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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